
询 Trendforce 今天(4 月 22 日)发布博文,报道称 SK 海力士在美国印第安纳州开始动工建设首座半导体先进封装工厂,投资约 38.7 亿美元(注:现汇率约合 264.57 亿元人民币),计划 2028 年下半年投产,主要生产第七代和第八代 HBM(HBM4E 和 HBM5)。消息称该工厂主要满足 AI 算力对高带宽内存的激增需求,以生产第七代 HBM4E 和第八代 HBM5 为主。
bsp; 西部超导4月28日公告,2026年第一季度实现营业收入10.8亿元,同比增长0.62%;归属于上市公司股东的净利润4383.62万元,同比下降74.21%;基本每股收益0.07元。
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发布时间:05:14:32
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